SMT 基本工艺构成要素: 丝印(或点胶)--> 贴装 --> (固化) --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修 。
丝印: 其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用电缆为丝印机拖链电缆,位于SMT生产线的最前端。
点胶: 它是将胶水滴到PCB的的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用电缆为点胶机拖链电缆,位于SMT生产线的最前 端或检测设备的后 面。
贴装: 其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用电缆为贴装机拖链电缆,位于SMT生产线中丝印机的后面。
固化: 其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化设备拖链电缆,位于SMT生产线中贴片机 的后面。
回流焊接: 其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用电缆为回流焊炉高柔性电缆,位于SMT生产线中贴片机 的后面。
清洗: 其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用电缆为清洗机高柔性电缆。
检测: 其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测,所用电缆为高柔性工业移动网线,高柔性拖链电缆。
